GV10x 顺流等离子清洗系统去除碳氢污染的能力是一个巨大突破，超越了使用冷却捕捉、氮气吹尘等缓和污染的传统方法和其它等离子清洗机。GV10x，以其扩展的功率和压力范围（5 至 100 瓦 和2 至 <0.005 托） 代表了SEMs和其他真空系统中除碳的经典转移。
原子氧和氢可以将表面碳转换成气相分子然后被泵出到腔体外，而不仅是被固定和捕获在表面，从而消除污染。SEM腔中低的碳含量使样品假象比如聚合物沉积得到最小化。
Negative [or positive] charging scan squares & charging artifacts cause critical measurement and observational errors removed and prevented - Courtesy of Infineon on LEO 1550
由于各个仪器的清洁周期不同，可以通过在不同的仪器之间更换GV10x 源将GV10x 应用在几个实验室工具上。 在GV10x源和仪器真空腔之间放置一个隔离阀，如S-4700 FESEM所示，就可以非常简易的重新安置GV10x。
随着纳米科学的进步，电子束聚焦的更好、电子束能量降低、前驱气体的使用增加，使得高分辨率日益依赖于将碳污染控制在较低水平。通过远程或顺流等离子工艺消除污染和去污染能够迅速、简便和有效地完成这样的任务。与普通的“等离子清洗机“中的动力学溅射、刻蚀清洁不一样， 顺流等离子工艺是一个柔和的化学刻蚀。这个工艺已经革新了在真空腔体中消除碳分子和碳氢化合物的方式。
GV10x DS Asher以较高的原子氧和氢浓度和更少的时间就可以达到同样精妙的去除污染的效果，因此只需很短的时间就可以得到全新清洁的腔体，非常适合大尺寸的腔体和重度污染的表面。客户声称，使用GV10x可以使整个大型腔体的碳氢水平得到更加有效和均匀的控制，而只需要现存方法的十分之一的时间，同时具有更加好的均匀性。
